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    1. 昶東鑫

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      深度解析線路板表面處理工藝 沉金與鍍金的區別及應用

      文章出處:人氣:-發表時間:2019-08-08 10:47:00【

        PCB板的表面處理包括:噴錫,無鉛噴錫,沉金,沉錫,沉銀,鍍硬金,全板鍍金,金手指,鎳鈀金,OSP等工藝。其中沉金與鍍金是PCB電路板經常使用的工藝,有些客戶在新產品研發階段會猶豫表面處理是選擇使用沉金好還是鍍金工藝好?到底有什么區別?該如何選擇?下面就由昶東鑫的專業工程師為你詳細解答。

        我們所說的整板鍍金,一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”,有軟金和硬金的區分,一般硬金是用于金手指的。

        原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學藥水中,將線路板浸在電鍍缸內并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層。

        電鎳金因鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的優點在電子產品中得到廣泛的應用。

        沉金是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學鎳金金層沉積方法的一種,可以達到較厚的金層。

        1.一般沉金對于金的厚度比鍍金厚很多,沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃,看表面客戶更滿意沉金。這二者所形成的晶體結構不一樣。

        2.由于沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金較鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良,引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟,所以金手指電路板一般選鍍金,硬金耐磨。

        3.沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

        4.沉金較鍍金來說晶體結構更致密,不易產成氧化。

        5.隨著布線越來越密,線寬、間距已經到了3-4MIL。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金,所以不會產成金絲短路。

        6.沉金電路板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。

        7.一般用于相對要求較高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不會出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

        8.現在市面上金價昂貴,為了節省成本很多生產商已經不愿意生產鍍金板,而只做焊盤上有鎳金的沉金板,在價格上確實便宜不少。

        以上就是關于沉金板與鍍金板區別的介紹,您明白了嗎?想了解更多關于線路板的知識請登錄昶東鑫官網www.wheretobuyviagraqw.com,也可親自來廠參觀做進一步的了解,小編在昶東鑫等著您哦!

       

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