眾所周知，多層電路板制作的成本遠高于單雙板。為什么呢？這是因為隨著電路板層數的增加，制作難度也會增加所以成本也會增加。接下來，就“多層電路板為什么價格貴制作過程中有哪些難點？”深圳昶東鑫電路板加工廠家的小編歸納總結了以下四點分享給大家。

 1.尺寸公差控制的困難

由于多層電路板中間層數量較多，用戶對pcb層校準的要求越來越高。通常，層之間的對齊限制在75微米?？紤]到多層電路板單元尺寸大、圖形傳輸車間溫濕度高、不同芯板不一致引起的位錯堆積、層間定位方法等因素，使得控制變得越來越困難。

 2.制作內部電路的困難

多層板是由特殊材料制成的，如高tg、高速、高頻、厚銅、薄介質層，如阻抗信號傳輸的完整性使得內部電路制造困難。

 3.壓縮制造困難

內芯板和預固化板在許多地方疊加，滑板在沖壓生產中容易出現。 層壓、樹脂間隙、氣泡殘留等缺陷。在層壓結構的設計中，應充分考慮材料的耐熱性。耐壓含有膠量和介電厚度，建立了合理的多層電路板材料壓制方案。

由于層數大，膨脹和收縮控制以及尺寸系數補償不一致，并且層間絕緣層易于導致層間可靠性測試失敗。

 4.鉆孔困難

高tg、高速、高頻、厚銅板增加鉆孔粗糙度 毛刺和除霧的難度。層數大，銅的總厚度和板的厚度累積，孔容易破裂;傾斜鉆頭很容易由板厚引起。
  以上就是多層電路板在生產過程中難點的相關介紹，所以多層板的價格也會比單雙面板偏高。如還有不清楚的地方，請聯系QQ：1720904131或者電話0755-23143332，我們會有專業的人員為您解答。